1、助焊剂可增加锡的活性,增强液态锡的流动性,更易和焊盘结合。
2、使用助焊剂,由于锡的活性增强,可以提高拉焊的速度,提高生产效率,降低生产时间。
3、焊接中加入助焊剂可提高焊接的质量和稳定性,
4、根据贵公司的产品来看,时钟插件的焊盘有接地线,吸热量大,矩形的焊盘吸锡量多,焊接时稳定性不足。另外由于电容插件的焊盘比时钟插件的焊盘小,焊接有一定的难度,加助焊剂可提高焊接的质量和稳定性,有利于生产。
5、加助焊剂与不加焊接效果对比如下图。加助焊剂后接地线焊盘和矩形焊盘效果更佳,且焊接稳定
关于助焊剂涂覆设备介绍:
1、从我们的助焊剂涂覆系统的视频可以看到, 当接触到pin针时,液体电磁阀启动,助焊剂从容器中输送到门型的涂覆端,然后沿着pin针往下流,涂覆在焊盘、pin针、通孔上。而且助焊剂布满pin针上以及pin孔内,助焊剂的作用可以得到最大程度发挥。
而传统的涂覆采用喷雾式,其一方面难以精确控制涂覆区域,往往会造成大面积助焊剂污染。
2、其二仅仅局限于表面涂覆, 助焊剂难以深入到pin空内,助焊剂的作用难以充分发挥。
涂覆设备和焊接设备是一个整体,属于一体机,不会占用多余的空间,投资小,维护简单。如图所示。
3. 我们这种助焊剂涂覆方式是独家开发,是目前最精确最有效的,杜绝了助焊剂浪费和污染,FLUX喷涂量好控制,FLUX涂覆均匀,且焊接完成后不需要额外的人员来清洁PCB板。涂覆程序和焊接程序一样简单易学。和焊接程序设定一样,但是两者可混合编程。 不需要来回切换。